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Seit mehr als 20 Jahren beliefert Protec die Hybridindustrie mit ungehäusten Halbleitern (Dice oder Chips).
Mit fundiertem Fachwissen beraten wir Sie bei der Auswahl der Hersteller und unterstützen Sie in der Design-Phase mit der Beschaffung der nötigen, speziellen Informationen wie Dice Layout, Rückseitenmetallisierung etc.
Wir arbeiten eng mit Die-Prozesshäusern wie z.B. Ditech zusammen und können Ihnen dadurch auch Service anbieten, wie Wafer sägen, optische Kontrolle von Dice, Langzeit - Lagerung, Umverpackung von Dice vom Wafer in Waffle Pack oder Gurt. Bei Abwicklung von größeren Aufträgen beziehen wir die Wafer auch direkt aus den Hersteller Wafer-Fabs.
Unser Liefer-/Service Angebot für Dice:
- im Waffle Pack, visuell nach Mil-Std-883 und elektronisch geprüft
- im Spannrahmen, auf Folie, getestet und geinkt
- in Waferform bei größeren Stückzahlen
- Chip- Einbau in Miniaturgehäuse und spezifiziert nach Ihren Liefervorschriften
- Lot Acceptance Test (L.A.T.)
- optische Kontrolle von Dice im Waffle Pack oder in Wafer Form
- Umverpacken von Dice, vom Wafer in Waffle Pack oder Tape und Reel
- Sägen von Wafern
- Chips für Industrie, HiRel, Luft- und Raumfahrt
Fabrikate wie :
Allegro (Sprague), AMD, Analog Devices, Central Semi, Calogic, CDI, Cypress, Exar, G.I., Intersil (Harris), Hewlett Packard, International Rectifier, ITT, Linear Technology, Maxim, Microsemi, Motorola, NSC, Philips, Plessey, Raytheon, SGS -Thomson, Infineon, Siliconix/Temic, Texas Instruments, Teledyne, Unitrode, Zetex, u.a.
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